玻璃基板CPO原型惊艳亮相 AI算力封装将彻底重构

作者:鼎睿研报 发布时间:2026-08-02 07:19:37

玻璃基板CPO原型惊艳亮相 AI算力封装将彻底重构

OFC 2026展会上,英特尔展示了全球首款集成CPO的玻璃核心基板芯片原型,所有人都在讨论这是封装技术的又一次迭代。可我注意到一个被忽略的细节:这次展示的玻璃基板互连密度,达到了传统有机基板的10倍。这不是材料优化,这是封装产业底层革命的起点。当有机基板已经摸到物理天花板,玻璃基板真的能接过AI算力增长的大旗吗?

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有机基板已经走到产能和性能的双重瓶颈

AI超级周期带来的不仅是芯片需求暴涨,更是对先进封装的极致压力。目前高端AI芯片封装普遍依赖味之素的ABF有机基板,从2024年开始,这块产能就一直处于紧平衡状态。

味之素已经明确上调ABF基板价格,并且预测供需紧张会持续到2027年,就算其他厂商扩产,从建设到量产也需要至少两到三年的周期。更要命的是,有机基板本身的物理属性已经接近极限。

玻璃核心基板和传统有机基板的差异,不止是材料替换那么简单。我们可以把两者核心参数做个对比:

性能参数

传统有机基板

玻璃核心基板

热膨胀系数

远高于硅,易翘曲

接近硅,尺寸稳定

表面平整度

微米级误差

提升5000倍,纳米级

互连密度上限

接近物理极限

可达现有方案10倍

高频信号损耗

较高,限制带宽

低介电损耗,适配CPO

对于要集成多颗芯粒、HBM存储和光接口的高端AI芯片来说,玻璃基板解决了有机基板一直解决不了的痛点:高温翘曲、互连密度不足、信号损耗大。

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不止材料升级,是整个产业链逻辑重构

很多人把这次原型亮相看作英特尔的技术秀,可吊诡的是,几乎所有头部半导体玩家都在悄悄布局玻璃基板技术。英特尔已经投了超10亿美元建量产线,台积电2026年已经建成迷你量产线,苹果也启动了自研AI芯片的玻璃基板测试。

这场集体行动的背后,隐藏着一个被忽略的逻辑:玻璃基板不是某家厂商的技术路线选择,而是全行业被逼出来的新方向。

当AI芯片对带宽和集成度的需求突破了有机基板的物理极限,就算没有英特尔带头,也会有其他玩家推动这场材料革命。这不是某家厂商的技术突破,是需求倒逼产业升级的必然结果。

更有意思的变化在产业链上游。传统有机基板的供应链集中在少数日本厂商,扩产速度远远赶不上AI芯片的需求增长。而玻璃基板的上游原片,本身就是一个已经非常成熟的产业。

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康宁、旭硝子等厂商早就可以稳定生产符合半导体要求的无碱硼硅玻璃,国内凯盛、旗滨等企业也已经具备自研原片的潜力。产能瓶颈的突破速度,可能会比市场预期的快得多。

这次英特尔展示的原型,还透露出一个关键信息:玻璃基板完美适配CPO共封装光学技术。CPO要把光学接口和计算芯片封在同一块基板上,对平整度和信号稳定性的要求远高于传统封装,玻璃基板刚好解决了这个问题。

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量产时间比想象中近 行业格局正在悄悄变化

现在业界讨论最多的,是玻璃基板离大规模商用还有多远。按照英特尔合作伙伴Amkor的说法,技术会在三年左右达到量产就绪状态,首批商业化芯片会在2029到2030年上市。

这个时间点其实比很多人预想的要早,要知道,混合键合从原型到量产也只用了不到五年时间。在AI需求的强力拉动下,整个产业的研发和量产节奏都在加快。

如果拉长时间尺度看,半导体封装历史上每一次材料替换,都会重新分配行业利润:掌握新材料核心工艺的厂商会拿到更多话语权,依赖传统路线的玩家会慢慢失去优势。这次也不会例外。

对英特尔来说,玻璃基板路线如果顺利落地,代工业务在高端AI芯片领域的竞争力会大幅提升。现在英伟达、AMD的高端AI芯片主要依赖台积电的CoWoS封装,一旦玻璃基板带来的性能优势兑现,客户会多一个更有吸引力的选择。

国产产业链也已经开始布局,国内企业在激光刻蚀设备、键合工艺等环节已经实现了突破,在玻璃原片领域也有潜在的替代空间。这场材料革命,给国产产业链提供了一个换道超车的机会。

材料革命从来都是产业升级的隐形动力

我们总在讨论制程工艺的升级,讨论晶体管数量的增长,却常常忽略封装材料才是所有技术落地的基础。没有合适的基板,再先进的Chiplet设计、再快的HBM存储都发挥不出性能。

玻璃基板不是为了取代有机基板而来,它是为了承载下一个十年的AI算力增长准备的。当单颗芯片要集成几十颗芯粒、上百GB的HBM内存,只有玻璃能扛下这个量级的集成需求。

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现在原型已经亮相,量产的时间表也已经摆到台面上,接下来就是看谁能率先解决良率、成本、工艺这些落地问题。这场比赛才刚刚鸣枪,最先冲过终点线的玩家,会拿到AI封装时代的入场券。

你有没有想过,五年后我们回头看,这次不起眼的原型展示,会是半导体封装历史上的另一个转折点吗?毕竟,所有改变产业的革命,都是从一块透明的玻璃开始的。

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